Austin Semiconductor, Inc. präsentiert das 512Mb, 54 Pin TSOPII SDRAM mit Copper Leadframe

November 2008, Austin, Texas –Austin Semiconductor Inc. (ASI), einer der führenden Hersteller von Technologielösungen, hat seine Palette an Produkten und Dienstleistungen im Bereich der Halbleiterfertigung um ein 512Mb, 54-Pin TSOPII SDRAM mit Copper Leadframe erweitert. Das Bauteil, von der MSC Vertriebs GmbH vertrieben, begeistert durch die modifizierte thermische Leistung im Temperaturbereich von -55°C bis 125°C.

Das charakteristische Merkmal des TSOPII ist das Lead-on-Chip (LOC) Design. Dadurch wird ermöglicht, dass die Größe der Verpackung ungefähr der Größe des Chips entspricht. Dies reduziert die Bauteilgröße auf ein Minimum.

Bei dem neuen Bauteil handelt es sich um ein 512Mb, 32Mb x 16, 3.3V und SDRAM. Die Maße liegen bei 22.30mm x 11.76mm, die Höhe beträgt 1.2mm. Das Produkt ist inzwischen auf dem Markt erhältlich.

TSOPII eignet sich optimal für Applikationen, die bei hohen Betriebstemperaturen operieren. Insbesondere im Automobil- , Industrie- und Militärsektor finden sie häufig Anwendung. Andere Einsatzbereiche sind u. a. base stations, Erschließung von Gas- und Erdöl-Lagerstätten, Motorsteuerungen, Bordcomputer, Radarstationen, Luft- und Raumfahrt-Technik sowie deren Elektronik.

Für weitere Informationen stehen Ihnen gerne die Mitarbeiter der MSC Vertriebs GmbH zur Verfügung. Kontakt: pl@msc-ge.com