Kleinere und kompaktere 7.5 cm³Solid State Disk (SSD) mit IDE-Schnittstelle

Austin, Texas – Austin Semiconductor Inc. (ASI) zählt zu den führenden Herstellern von Hi-Rel Bauteilen und „ruggedized“ Plastik-Halbleitern. Das Unternehmen kündigt die Einführung einer kleineren, kompakteren und widerstandsfähigen Solid State Disk (SSD) an, die von der MSC Vertriebs GmbH bezogen werden kann.

Mit nur 7.5 cm³ (31mm² x 7.8mm max. Höhe) zählt sie zu den Bauteilen, die nur minimalen Raum benötigen. Die neue modifizierte Solid State Disk (SSD) unterstützt Embedded IDE- und PIO/4-Schnittstellen und ist mit SLC (Single-Layer Cell) NAND Flash ausgestattet. Sie besitzt eine MTBF von mehr als 2 Millionen Stunden. Die neue SSD ist robust und schockresistent. Sie wurde besonders für den Betrieb bei extremen Temperaturbedingungen konzipiert. Die Betriebstemperaturen liegen momentan zwischen -40°C und +85°C. In naher Zukunft werden Betriebstemperaturen von -55°C bis +125°C angestrebt.

Das Bauteil ist, laut Austin Seminconductor, für den direkten Einbau auf Boards entwickelt und besitzt redundante Board-Verbindungen. Diese steigern die allgemeine Zuverlässigkeit während des Betriebs und bieten sich insbesondere für Handheld - Applikationen an. Die neuen SSDs eignen sich hervorragend für Embedded-Computer-Lösungen, Digital Radios und Produkten, die problematischen Transportbedingungen ausgesetzt sind oder tragbar sein müssen. Gerne werden SSDs auch für Hochgeschwindigkeitsnetzwerke sowie für Anwendungen in Militär-, Industrie-, Luft- und Raumfahrttechnik genutzt.

Für weitere Informationen stehen Ihnen gerne die Mitarbeiter der MSC Vertriebs GmbH zur Verfügung. Kontakt: pl@msc-ge.com