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MSC exhibition highlights

exhibition highlights embedded world 2012

Willkommen auf der embedded world 2012!

Begleiten Sie uns auf eine Entdeckungstour!

Besuchen Sie MSC/GE in Halle 2 Stand Nummer 219 und wir präsentieren Ihnen die neuesten Trends und Entwicklungen in unseren Produktgruppen Halbleiter (MCU, Wireless, Programmierbare Logik und Power), Displays und Embedded Computer Technologien. Lernen Sie unsere neuesten Produkte kennen und profitieren von dem profunden Wissen und der Erfahrung unserer MSC/GE-Experten. Sie werden Ihnen die gesamte Palette von elektronischen Geräten und Anwendungen gerne vorstellen.


Wir freuen uns auf Ihren Besuch!

Ihr MSC/Gleichmann Messeteam
Chameleon

Inhalt:

  • Umstieg auf neue MCU-Derivate? weiterlesen

  • Atmels® AVR® und AVR32® Xplained Evalkitserie: weiterlesen

  • Fünf neue Atmel® 400 MHz ARM926-Produkte mit vollem OS-Support verfügbar weiterlesen
  • Neue Cortex™-M0 basierte 32-bit MCUs für Motor und LCD-Ansteuerungen weiterlesen
  • RL78 - mit erweiterten Echtzeit-Steuerfunktionen weiterlesen

  • e2v präsentiert industrieweit ersten 12-Bit A/D-Wandler mit 1,5 GSPS  weiterlesen

  • Hochintegriertes UMTS/HSPA-Modul mit 7,2 MBit/s Download- und 5,76 MBit/s Upload-Geschwindigkeit  weiterlesen

  • Rugged+ TFT Displays von Hitachi für anspruchsvolle Anwendungen  weiterlesen

  • Multi-Touch Solutions von TRS-Star weiterlesen

  • E-Paper-Module mit zuschaltbaren Farboptionen vereinfachen das Erkennen wichtiger Informationen weiterlesen

  • MSC stellt Qseven ™-Modul mit Prozessoren der Embedded G-Series von AMD® vor  weiterlesen

  • Kosten- und stromsparende COM Express-Module mit 32 nm Celeron-Prozessoren weiterlesen

  • MSC stellt weitere ARM-basierende Qseven-Modulfamilie vor   weiterlesen

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Umstieg auf neue MCU-Derivate? – Ein Kinderspiel!

Evaluation-Boards von MSC: umfangreiche Migrationsunterstützung für die neuen RX63x- und RX200-Familien von Renesas

Renesas RX63x-FamilieUm den Entwicklern die Migration auf neue Renesas-Mikrocontroller-Derivate zu erleichtern, bietet MSC parallel zu den offiziellen Einsteigerkits von Renesas eigene modulare Evaluation-Boards an, mit denen der Anwender wie im Fall der neuen RX63x- und RX200-Familien bequem die Unterschiede der neuen Architektur erlernen und die verschiedenen RX-Derivate auf der gleichen Hardware-Basis vergleichen kann.

Zwei Jahre nach der Einführung der auf einem komplett neu entwickelten 32-Bit-CISC-CPU-Kern basierenden RX-Architektur schlägt Renesas Electronics mit der speziell für Low-Power Applikationen entwickelten RX200-Familie und der dritten Generation der RX600-MCUs jetzt ein weiteres Kapitel der noch jungen RX-Erfolgsgeschichte auf. »Als leistungsstarke ARM-Alternative erfreute sich die RX600-Familie dank ihrer Leistungsfähigkeit und der umfangreichen On-Chip-Peripherie schon kurz nach der Markteinführung schnell steigender Beliebtheit. Dieser Prozess dürfte sich angesichts der Leitungsmerkmale der neuen RX63x-MCUs nun weiter beschleunigen«, ist sich Werner Busch, Field Application Engineer bei MSC, sicher.

Zwar beträgt der CPU-Durchsatz der dritten Generation der RX600-Familie nach wie vor unverändert 165 DMIPS bei 100 MHz, aber Speichergrößen von künftig bis zu 2 MB Flash-Speicher und 128 kB SRAM, ein deutlich geringerer Stromverbrauch und neue Gehäuse-Varianten von 7 x 7 mm² Grundfläche bis zum 176-Pin QFP erschließen der MCU ein ganze Reihe neuer Anwendungsfelder (Bild 1).

Speziell im Bereich Energieeffizienz wurde von Renesas Electronics noch einmal kräftig nachgebessert. So lässt sich der Leistungsbedarf des neuen Modells RX63N im Software Standby Mode beispielsweise bis auf 0,6 μW reduzieren. »Das sind zirka 90 Prozent weniger, als vom Vorgänger RX62N benötigt. Damit platziert sich die RX-Architektur auch im Vergleich mit anderen Architekturen auf einem Spitzenplatz«, erklärt Busch.

Eine weitere hilfreiche Neuerung ist der VBATT-Pin, an den eine alternative Stromquelle angeschlossen werden kann, z.B. eine Knopfzelle oder ein Gold Cap. Bei Ausfall oder Abschaltung der Hauptstromversorgung ist so garantiert, dass keine Daten verloren gehen und die eingebaute Echtzeituhr (RTC) weiterhin mit den benötigten 2 V Spannung versorgt wird.

Auch die Funktion der RTC selbst wurde erweitert. So lassen sich jetzt die Signale von gleich drei Input-Pins für die Abspeicherung von Zeitstempeln nutzen. Werden diese Pins zum Beispiel mit Schaltern im Gehäuse eines Gerätes verbunden, kann das System dokumentieren, wann es geöffnet wurde. Dies funktioniert sogar im Standby-Modus, also wenn praktisch kein Strom verbraucht wird.

Renesaas RX60x-BlockschaltbildDie aufgezeichneten Daten werden anschließend zum Beispiel per E-Mail an eine Zentrale geschickt oder permanent im Daten-Flash des RX gespeichert. Für Busch ist das eine interessante Funktion nicht nur für Hersteller von Alarmanlagen oder Stromzählern: »Das Thema Sicherheit gewinnt auch in anderen, weniger sensiblen Bereichen immer mehr an Bedeutung, denn letztlich sieht es niemand gerne, wenn sein Gerät von Unbefugten geöffnet oder manipuliert wird.«

Auch in punkto Systemsicherheit haben die neuen RX63x-Mikrocontroller etliche neue Features zu bieten. Das Angebot reicht hier vom eingebauten Temperatursensor, dessen Messungen über den 12-Bit-A/D-Konverter direkt als °C-Werte abgefragt werden können, über einen 50-MHz-On-Chip-Oszillator, der bei Ausfall des Haupt-Oszillators automatisch einspringt, bis hin zu einem eigenen On-Chip-Oszillator für den Watchdog-Timer. »Wo immer die Ausfallsicherheit eines Systems einen hohen Stellenwert hat, sind solche bereits in der Zentraleinheit integrierten »Kleinigkeiten« für den Praktiker von unschätzbarem Wert, weil jede nachträglich hinzugefügte Komponente erfahrungsgemäß eine gewisse Fehlerwahrscheinlichkeit mit sich bringt«, so Busch aus eigener langjähriger Erfahrung.
Das Bestreben, den Bedarf an zusätzlich Komponenten so gering wie möglich zu halten und so dem Ideal des System-on-a-Chip immer näher zu kommen, wird bei den neuen RX63x-MCUs auch in anderen Bereichen deutlich. So konnten beispielsweise die Spezifikationen des integrierten 32-KByte-Daten-Flash-Speichers so weit verbessert werden, dass er mit 100.000 garantierten Lösch-Zyklen und der Möglichkeit, in 32-Byte- (nicht Kilo-Byte!) Blockgröße zu löschen beziehungsweise wortweise zu schreiben, inzwischen einen vollwertigen Ersatz für ein externes EEPROM darstellt.
Mit 13 seriellen Schnittstellen sowie I²C-, SPI-, CAN-, USB- und Ethernet-Interfaces bieten die neuen Bausteine ihren Anwendern zudem vielfältigste Kommunikationsmöglichkeiten (Bild 2). »Besonders komfortabel ist, dass Renesas für alle Schnittstellen im Source Code vorliegende lizenzfreie Software zur Verfügung stellt, denn gerade bei den komplexeren Protokollen wie USB oder Ethernet ist es für Entwickler von unschätzbarem Vorteil, sich nicht erst in alle Details der für die jeweilige Applikation benötigten Schnittstelle einarbeiten zu müssen, sondern gleich eine lauffähige Software vorliegen zu haben«, bekräftigt der Mikrocontroller-Spezialist.
Bei vielen Geräten wünscht man heute eine intuitive Benutzerführung, die die Anwender der Smartphone-Generation anspricht, aber trotzdem günstig und einfach zu realisieren sein soll. Auch auf diesem Gebiet setzt der RX63N Maßstäbe, da er in der Lage ist, TFT-Displays bis zur WQVGA-Größe (480 x 272 Pixel) direkt anzusteuern, ohne dass ein zusätzlicher Grafikkontroller benötigt wird. Weil der Datentransfer zum Display über spezielle EXDMA-Funktionen bewerkstelligt wird, verbraucht die dafür benötigte Software nur einige wenige Prozent der CPU-Leistung.

Touch-Einheit schnell und einfach realisieren

Renesas VisuRDKBesonders einfach wird die Realisierung einer solchen Display-Applikation mit dem VisuRDK-Entwicklungs-Kit von MSC (Bild 3), das sich auch als Referenz-Design nutzen lässt und die gesamte benötigte Software als Quellcode mitbringt. Das Herzstück des Referenz-Design-Kits bildet ein RX63N-32-Bit- Mikrocontroller, als Anzeigeelement dient ein industrietaugliches 10,9-cm-(4,3-Zoll-)TFT-Display mit integriertem kapazitiven Touch-Controller. Mit Hilfe der ebenfalls mitgelieferten Grafikbibliothek und der unterschiedlichen Programmbeispiele lassen sich Grafikprogramme nicht nur sehr schnell erstellen und testen, sondern auch innerhalb kürzester Zeit an eigene Bedürfnisse anpassen. Außerdem beinhaltet das Kit drei komplette Mikrocontroller-Entwicklungsumgebungen inklusive einer Renesas-HEW4-Testlizenz, IAR EWRX und KPIT GNU-Compiler, E1 USB-Debugger, komplettem Kabelsatz, Netzteil und umfangreicher Dokumentationen.

Laut Busch sei das VISURDK-RX63N-WQVGA-Kit vor allem für Entwickler interessant, die ein Gerät schnell und möglichst kostengünstig mit einer modernen Touch-TFT-Bedieneinheit ausrüsten müssen und keine Zeit haben, sich dafür extra in die Tiefen eines Grafikcontrollers einzuarbeiten oder sich mit der Programmierung der Treibersoftware zu befassen.
Renesas ModSDKRX-KitUm den generellen Umstieg vom Vorgängermodell RX62x oder älteren Architekturen wie H8 oder M16C auf die neue RX600-Generation zu erleichtern und den Portierungsaufwand in überschaubaren Grenzen zu halten, stellt MSC Entwicklern mit dem ModSDK-CRX630 und dem ModSDK-CRX63N darüber hinaus, ergänzend zu den offiziellen Renesas-Tools, zwei Zeit und Kosten sparende Starter-Kits zur Verfügung. »In Kombination mit der ModSDK-BASE-Grundplatine erhält der Anwender eine umfangreiche und flexible Test-Plattform, die es ihm durch einfachen Austausch des CPU-Moduls ermöglicht, in kurzer Zeit verschiedene RX-Typen zu evaluieren (Bild 4). Die Kompatibilität mit den bereits existierenden M16C- und H8-Modulen erlaubt dabei einen direkten Vergleich zwischen den jeweiligen Architekturen und unterstützt den reibungslosen Umstieg. Die bekannte Entwicklungsumgebung (Renesas HEW oder IAR Embedded Workbench) kann weiter verwendet werden, es wird nur der C-Compiler ausgetauscht. Auch viele bereits bekannte Peripherien finden sich im RX63x wieder, so dass sogar ganze Teile des Source Codes übernommen werden können. Noch einfacher, schneller und kostengünstiger lässt sich ein Umstieg kaum bewerkstelligen«, ist sich Busch sicher.

ModSDK-Starter-Kits unterstützen Kenner und Neueinsteiger

Den Ein- oder Umstieg auf die komplett neue, speziell für batteriebetriebene Applikationen entwickelte Low-Power-RX200-Familie vereinfacht das ModSDK-Modul CMRX210, das ebenfalls auf dem ModSDK-BASE betrieben werden kann. Im RX200 arbeitet der gleiche 32-Bit-CISC-CPU-Core wie im RX600, allerdings wird er hier nur mit 50 MHz betrieben (Bild 5). Das reduziert zwar einerseits die Rechenleistung, gleichzeitig sinkt damit aber natürlich auch der Stromverbrauch. Durch die konsequente Ausrichtung auf eine möglichst hohe Energieeffizienz benötigt der RX200 im aktiven Modus gerade mal 0,2 mA/MHz und kann sogar noch mit einer Versorgungsspannung von lediglich 1,62 V mit bis zu 20 MHz betrieben werden. Sogar der Flash-Speicher lässt sich bei dieser Spannung noch löschen und neu programmieren. Dadurch ist gewährleistet, dass auch noch das letzte Quäntchen Energie einer Batterie verwertet werden kann. Besonders interessant ist bei batteriebetriebenen Anwendungen natürlich der Standby-Strom bei laufender Echtzeituhr und der Möglichkeit, die CPU in regelmäßigen Intervallen aufzuwecken. Wie Busch erklärt, würden mit 1,3 μA die ausgezeichneten Werte der RX600-Familie – 1,7 μA bei 2,3 V – nochmals um über 20 Prozent unterboten. Auch die schnelle Umschaltung zwischen aktivem Betrieb und Standby-Mode trage wesentlich zum niedrigen Stromverbrauch des Gesamtsystems bei. »Nachdem die CPU während der Einschwingphase des Oszillators ohnehin keine sinnvollen Aufgaben ausführen kann, wären lange Wartephasen hier reine Energieverschwendung«, so Busch.

Renesas RX200 Key Features
Bild 5: Im RX200 arbeitet der gleiche 32-Bit-CISC-CPU-Core wie im RX600, allerdings wird er hier nur mit 50 MHz betrieben. Das reduziert zwar die Rechenleistung, gleichzeitig sinkt damit aber natürlich auch der Stromverbrauch.

Da Renesas auch Haushaltsgeräte als Zielmarkt der RX200-Familie sieht und dort die neuen Sicherheitsstandards nach der IEC 60730 zur Geltung kommen, wurde bei der Entwicklung zudem großer Wert auf hohe Systemsicherheit gelegt. Zu den diesbezüglich herausragenden Features zählen hier:

  • der CAC (Clock Frequency Accuracy Circuit), der die Oszillator-Frequenz überwacht und bei Unregelmäßigkeiten einen Interrupt auslöst. Durch diesen Interrupt kann das System gezielt auf die Störung reagieren und bleibt so in einem sicheren Zustand
  • der DOC (Data Operation Circuit), der eine Überwachung des RAM-Speichers zum Beispiel mit einem im Hintergrund ablaufenden automatischen Marching- RAM-Test ermöglicht
  • eine Selbsttest-Funktion des 12-Bit-A/D- Konverters, die die Funktion des Wandlers und sogar die korrekte Verbindung der Input- Pins überwacht, um auszuschließen, dass Messwerte kritischer Sensoren verloren gehen, ohne dass das System etwas davon bemerkt.

Vor allem bei RX210-MCUs in kleinem Gehäuse mit wenig Pins zum Tragen kommt ein anderes interessantes Feature: der Multi-Function Pin Controller (MPC). Mit Hilfe des MPC lassen sich verschiedene Funktionen wie zum Beispiel Timer-Ausgänge per Software bestimmten Pins zuweisen, und die Zuordnung kann so sogar während der Laufzeit geändert werden. Das, so Busch, garantiere dem Hardware-Entwickler einerseits hohe Flexibilität beim Platinenlayout. Gleichzeitig würden dadurch aber auch kurze Signalwege ermöglicht, die sich nicht nur in einer kleineren Platinenfläche, sondern auch EMV-technisch bemerkbar machten.
Ebenfalls eine Besonderheit der RX200-Familie ist der Event Link Controller (ELC), der eine direkte Verbindung zwischen unterschiedlichen Peripherieeinheiten ermöglicht. Über den direkten Weg kann eine Peripherie ein Event erzeugen, das ohne Eingreifen der CPU oder zusätzlicher Software eine andere Peripherie- Einheit aktiviert. So kann zum Beispiel das Überschreiten eines Grenzwerts am A/D-Konverter direkt einen Output an einem definierten Pin auslösen. Durch den Wegfall zusätzlicher Software erfolgt die Reaktion nicht nur deutlich schneller, sondern auch sicherer.
Mit der Einführung der neuen RX63x-Generation und der Low-Power-Derivate der RX200-Serie erschließt Renesas Electronics Anwendern eine Vielzahl neuer Einsatzgebiete, wobei die modularen ModSDK-Starter-Kits von MSC nach Buschs Erfahrung wie schon bei der Evaluierung vieler Vorgänger-Familien wertvolle Hilfestellung leisten können.
Besonders einfach und kostengünstig sei der Wechsel natürlich für Anwender, die bereits ein ModSDK-Board besitzen und nur noch ein neues CPU-Modul benötigen. Da die gleichen Beispielprogramme wie zum Beispiel bei einem M16C-Modul mitgeliefert werden, können die Entwickler auf dieser Basis sehr bequem den Unterschied der neuen Architektur erlernen.
»Aber auch für Neueinsteiger in die Renesas-Welt«, da ist sich Mikrocontroller-Experte Busch sicher, »ist das ModSDK eine echte Alternative zu den üblichen Starter-Kits, weil es mit seinem modularen Konzept einen direkten Vergleich verschiedener RX-Derivate auf der gleichen Hardware-Basis ermöglicht«. (zü)

Autor

Werner Busch, MSC Vertriebs GmbH,  Field Application Engineer

Redaktion M&T

Karin Zühlke M&T

Veröffentlicht in

Markt&Technik Sonderheft Distribution Dezember 2011

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Atmels® AVR® und AVR32® Xplained Evalkitserie

Ideale Hardwareplattformen für das neue AVR Studio® 5

Die MSC Vertriebs GmbH präsentiert eine neue Generation von Atmels universellen Xplained Entwicklungsboards, die untereinander steckerkompatibel und im Formfaktor 85 mm x 54 mm für die wichtigsten AVR® und AVR32®-Familien verfügbar sind. 

Diese einfache Idee ermöglicht die Verwendung aller Atmel AVR und AVR32 MCUs in Verbindung mit eigener Hardware. Sie können entweder über die IO-Konnektoren J1 bis J4 angebunden, oder mit Atmels eigenen Sensorboards auf J1 und J2 aufgesteckt werden. 

Verfügbar sind Xplaineds für AVR ATMEGA1284, ATXMEGA128A1, ATXMEGA-B1, ATXMEGA-A3BU und AVR32 UC3L, UC3A3 und bald UC3C. 

Weitere Xplained Kits werden in Kürze folgen.

Dokumentierte Schaltpläne, Bestückungslisten und eine vollständige Unterstützung der Inbetriebnahme durch viele Beispielprojekte und Treiberpakete aus dem kostenlosen AVR Studio® 5, ermöglichen es sehr schnell Ideen auf diesen kleinen Hardwareplattformen zu verwirklichen. Zu jedem Xplained Kit gibt es darüber hinaus entsprechende „Getting Started“-Applikationsschriften.

In Atmels Applikationsschrift AVR4014 ist beschrieben, wie eigene Xplained kompatible Erweiterungsboards entwickelt werden können.
Atmel XPLAIN Development Board
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Atmel bietet hierzu verschiedene Sensorboards mit Beschleunigungs-, Magnetfeld- und Kreiselinstrument (Gyroskop) sowie genaue Drucksensoren an. Mit Hilfe der im AVR Studio® 5 Softwareframework (ASF) enthaltenen Treiber können leicht kalibrierte Daten erfasst, visualisiert und für die eigene Anwendungen benutzt werden: Hier lässt sich aus den Xplained beispielsweise ein ferngesteuerter Hubschrauber mit integriertem Autopiloten entwickeln! 

Des Weiteren gibt es Xplained Systemboards für Atmels digitale LM75 kompatible Temperatursensoren und die Crypto- und Authentication-Produkte. 

Weitere Boards sind in Vorbereitung.

Weitere Informationen sind über die MSC Vertriebs GmbH zu beziehen.

Kontakt: micros-atmel@msc-ge.com

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Fünf neue Atmel 400MHz ARM926-Produkte mit voller OS-Unterstützung verfügbar

DDR2, 480 Mbit HS USB, Dual Ethernet, dual CAN, TFT on-chip!


Die neuen SAM9G15, SAM9G25, SAM9G35, SAM9X25 und SAM9X35 eMPUs (Bild 1) erweitern Atmels (Distribution: MSC Vertriebs GmbH) existierende ARM®-basierendes Portfolio mit diversen Key Features, die für heutige Applikationen essentiell sind. So wird der Ersatz von SDRAM durch DDR2 Memory für speicherintensive Applikationen durch einen DDR-Kontroller ermöglicht, der acht Bänke unterstützt. 

Um Systemkosten weiter zu reduzieren, wird NAND Flash mit 24-bit ECC supported. 

Des Weiteren bietet die Familie Kommunikationsschnittstellen wie Dual 10/100 Ethernet, Dual CAN und bis zu drei USB Ports (HS, FS USB Host und Device). 

Die Zusammenarbeit mit Conexant ermöglichte die Implementierung eines Soft Modems in die neuen SAM9“5“-Produkte.

Zusätzlich gibt es Derivate mit einem LCD/TFT-Kontroller, der Hardware-Beschleunigung für moderne User Interfaces bietet, wie sie in heutigen Industrieapplikationen gefordert sind.

Atmel SAM9 5 device overview

Bild 1: SAM9-Familie

SAM9 Evalkit

Das Evaluation Kit (Bild 2) besteht aus einem Basisboard, einem TFT-Modul (für die Derivate mit LCD-Kontroller) und einem spezifischen CPU-Modul für jedes der fünf SAM9“5“-Produkte.

Die SAM9”5”-Familie ist im BGA217 mit 0.8 mm Ball Pitch erhältlich.

Atmel unterstützt die neuen SAM9”5”-Familie mit Embedded Linux®, Android® und Windows® Embedded BSPs.

Weitere Informationen sind über die MSC Vertriebs GmbH zu beziehen.

Kontakt: micros-atmel@msc-ge.com

Atmel SAM9 5 Evaluation Kit

Bild 2: Evaluation Kit

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Neue Cortex M0-basierte MCUs von Samsung adressieren Markt für kostensensitive Motor- oder LCD-Ansteuerungen

Leistungsstark und kostengünstig:

Samsung Cortex M0

Stutensee – Speziell für preissensitive Applikationen in der Industrie- und Gebäudeautomatisierung führt MSC ab sofort vier neue kostengünstige ARM Cortex M0-basierende 32-Bit-MCUs von Samsung Semiconductor im Programm.

Der in einem 44-Pin-QFP untergebrachte S3FN429 ist mit 32 kByte Flash, 2 kByte RAM,  3-Phasen-Motor-Controller, Pulse Position Encoder, Komparatoren, Operationsverstärkern und 12-Bit-AD-Wandlern ideal für die Ansteuerung von BLDC-Motoren geeignet.

Für anspruchsvollere Motorsteuerungen steht Entwicklern der mit 256 kByte Flash und 32 kByte RAM ausgestattete und in einem 80-Pin-TQFP erhältliche Mikrocontroller S3FN41F zur Verfügung, der dem Anwender neben den auch auf dem S3FN429 vorhandenen Peripherieblöcken zusätzlich sechs DMA-Kanäle, einen 28x8/32x4-LCD-Controller sowie mehrere zusätzliche Schnittstellen wie UART, SPI, I2C, CAN und USB 2.0 Function bietet.

Die jeweils mit 40 MHz getakteten Mikrocontroller S3FN429 und S3FN41F erreichen eine maximale Rechenleistung von bis zu 0,9 DMIPS/MHz und arbeiten sowohl mit 3,3 als auch 5 V Versorgungsspannung.

Mit 128 kByte Flash, 8 kByte RAM, USB 2.0 Function-Interface und einem 80x32-LCD-Controller wurde der für die Ansteuerung großer kundenspezifischer LCDs konzipierte Baustein S3FN21D ausgestattet. Darüber hinaus sind in auf dem in einem 176-Pin-LQFP erhältlichen Baustein zusätzliche stromsparende Standby-Funktionen und eine Uhr mit Kalenderfunktion (RTC) integriert.

Ebenfalls mit 20 MHz getaktet ist der im 64-Pin-TQFP verfügbare, mit 128 kByte Flash und 8 kByte RAM ausgestattete Baustein S3FN60D, zu dessen Merkmalen neben diversen 16- und 32-Bit-Timern und 10-Bit-A/D-Wandlern serielle Schnittstellen wie UART, SPI und I2C sowie ein USB Function-Interface zählen.

Alle ARM Cortex M0-basierenden 32-Bit-MCUs von Samsung Semiconductor beinhalten zudem ein Single-Wire Debug Interface (SW-Debug) und werden von den gängigen ARM Cortex Mx-Compilern unterstützt. Muster, Starter Kits, On-Chip-Debug-Emulatoren und weitere Informationen können unter Samsung-Micros@msc-ge.com angefordert werden.

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RL78/G14-MCUs mit erweiterten Echtzeit-Steuerfunktionen

Drei Timer-Module und Event Link Controller sorgen für hohe Systemleistung

Renesas RL78/G14

Stutensee, 13. Januar 2012 – Ein Stromverbrauch von nur 70 µA/MHz bei 32 MHz Taktfrequenz zeichnet die mit erweiterten Echtzeit-Steuerfunktionen und bewährten Peripheriekomponeten der R8C-Produktfamilie ausgestatteten16-Bit-MCUs der RL78/G14-Mikrocontroller-Familie von Renesas Electronics aus.  

Die neuen, von MSC auf der embedded world in Halle 2, Stand 219 vorgestellten MCUs sind unter anderem mit drei bereits bei der R8C-Familie bewährten Timern ausgestattet. Timer RD enthält zwei für eine Taktfrequenz von bis zu 64 MHz ausgelegte universelle 16-Bit-Timer, die sich dank ihrer 3-Phasen-komplementär PWM-Funktion ausgezeichnet für Motorsteuerungsanwendungen eignen. Timer RG verfügt zusätzlich über einen Encoder-Eingang, mit dem sich Drehrichtung und -geschwindigkeit erfassen lassen. Timer RJ, ebenfalls ein 16-Bit-Timer-Modul, kann Pulse erzeugen oder Pulsweiten ausmessen.

Zur deutlichen Verringerung der CPU-Belastung und der Verbrauchswerte tragen die beiden auf den Bausteinen der RL78/G14-Familie integrierten Data Transfer Controller (DTC) und Event Link Controller (ELC) bei. Mit Hilfe des DTCs lassen sich Speicher-zu-Speicher-Datentransfers ohne Beteiligung der CPU durchführen. Verglichen mit der DMA-Funktion des RL78/G13 unterstützt der DTC dabei eine größere Anzahl von Transfer-Kanälen und  Aktivierungsquellen. Zudem ermöglicht er auch Datentransfers aus dem Flash-Speicher. Eine direkte Verbindung zwischen einzelnen Peripheriefunktionen unter Umgehung der CPU und des Interrupt-Controllers ermöglicht der Event Link Controller (ELC). Der ELC kann auch zum Starten von Peripheriefunktionen bei angehaltener CPU genutzt werden, wodurch der ohnehin geringe Stromverbrauch der neuen 16-Bit-MCUs nochmals weiter sinkt.

Zu den technischen Merkmalen der RL78/G14-Familie zählen darüber hinaus ein 8-Bit-D/A-Wandler mit zwei Kanälen und zwei Analog-Komparatoren mit der bereits von den MCUs der R8C-Familie bekannten Window-Funktion. Der D/A-Wandler lässt sich unter anderem zur Implementierung einer Audio-Wiedergabefunktion oder zur Erzeugung von hochauflösenden Spannungssignalen verwenden.

Durch zusätzliche Multiplikations-, Divisions- und Multiply-and-Accumulate-CPU-Befehle entfällt bei den RL78/G14-MCUs die Notwendigkeit, bei der Durchführung von arithmetischen Operationen Overflow-Interrupts verarbeiten zu müssen. Außerdem unterstützen die On-Chip Debugging-Funktionen der neuen Mikrocontroller jetzt auch Trace-Daten für bis zu 256 Verzweigungen, was eine effizientere Systementwicklung und Evaluierung  ermöglicht.
Die neuen MCUs sind mit 16 bis 256 kByte Flash-RAM und 2,5 bis 24 kByte RAM ausgestattet, wobei Anwender zwischen 17 Gehäusekonfigurationen einschließlich Quad Flat Package (QFP), einem kompakten Quad Flat Non-Leaded (QFN)-Gehäuse oder einem Land Grid Array (LGA) mit 30 bis 100 Pins wählen können.

Als Entwicklungswerkzeuge stehen für die RL78/G14-Familie neben der IAR Embedded Workbench und dem On-Chip Debugging-Emulator E1 von Renesas Electronics der In-Circuit Vollfunktions-Emulator IECUBE zur Verfügung. Renesas plant zudem, einen passenden Flash Programmer sowie ein Renesas Starter Kit (RSK) für diese neuen MCUs herauszubringen.

Ausführliche Informationen zur RL78/G14-Familie können unter micros-renesas@msc-ge.com angefordert werden.

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e2v präsentiert industrieweit ersten 12-Bit A/D-Wandler mit 1,5 GSPS

Direct-RF-Sampling-Anwendungen im L-Band und kleinem Eingangsspannungsbereich

e2v EV12AS200 AT32587

Die MSC Vertriebs GmbH erweitert ihr Produktportfolio um einen A/D-Wandler (ADC) von e2v. Der EV12AS200 hat eine 12-Bit-Auflösung und eine Abtastrate von 1,5 GSPS. Damit erweitert der Halbleiterspezialist seine Single-Core-ADC-Familie mit großer Bandbreite für direkte HF-Abtastung. Der neue ADC ermöglicht ein Direct-RF-Sampling bis in das L-Band hinein und bietet eine kalibrierungsfreie, stabile Performance über den Temperaturbereich. Der kleine Eingangsspannungsbereich, der zu den niedrigsten derzeit erhältlichen zählt, eröffnet zudem eine größere Auswahl an Ansteuer-Optionen. Der neue Baustein eignet sich für den Einsatz in High-Resolution Oszilloskopen, Spektrumanalysatoren, Daten-Richtfunkstrecken in Mikrowellentechnik, Systemen für die elektronische Kriegsführung sowie kommerziell angebotenen Datenerfassungs-Boards. 

Der EV12AS200 besitzt eine Full-Power-Eingangsbandbreite von 2,3 GHz mit einem für den Betrieb im L-Band optimierten Roll-off-Profil. Mit nur 500 mV/pp weist der Baustein außerdem den kleinsten Eingangsspannungsbereich in der 12-Bit/GSPS-Klasse auf, ohne dass Performance-Abstriche beim Direct-RF-Sampling gemacht werden müssen. Dadurch werden Verzerrungs-Effekte vermindert, die bisher durch große Spannungshübe bei hohen Frequenzen in Verstärkern entstehen, wie beispielsweise VGAs (Variable Gain Amplifiers) für Signal-Zooming-Funktionen. Der kleine Eingangsspannungsbereich eignet sich besonders für High-Resolution Oszilloskope, in denen sich bisher viele Verstärkerstufen befinden. In diesen Verstärkern lässt sich ein sehr niedriges Verzerrungsaufkommen gewährleisten. 

Der EV12AS200 ist außerdem der einzige 12-Bit-ADC, der ohne internes Interleaving eine Abtastrate von bis zu 1,5 GSPS erreicht. Dies ermöglicht eine stabile dynamische Performance ohne Kalibrierung bei allen Temperaturen. Außerdem steht die nominelle Dynamik-Performance unmittelbar nach dem Einschalten zur Verfügung, sobald sich die Versorgungsspannung stabilisiert hat. Dies macht das Warten auf das Aufwärmen des Halbleitermaterials und den Abschluss einer Kalibrierprozedur überflüssig. 

Weitere Merkmale des EV12AS200 sind die geringe Latenz von weniger als 5 Taktzyklen, was besonders für Echtzeit-Systeme sehr wichtig ist sowie der garantierte Betrieb ohne Informationslücken bei 1,5 GSPS, eine entscheidende Funktion für High-Resolution Oszilloskope. Die Analog- und Takteingangsimpedanz liegen stabil bei 100 Ohm, unabhängig von Temperatur und Frequenzen. Eingangsverstärkung, Offset und Clock Skew können fein justiert werden, um die Abtastrate durch Interleaving noch weiter zu erhöhen. 

Der EV12AS200 wird in einem FpBGA-196-Gehäuse mit kleinem Footprint wahlweise für den kommerziellen Temperaturbereich (0 °C bis +90 °C) oder für den industriellen Temperaturbereich (-40 °C bis +110 °C) angeboten. 

Weitere Informationen sind über die MSC Vertriebs GmbH zu beziehen. 

Kontakt: e2v@msc-ge.com

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Hochintegriertes UMTS/HSPA-Modul mit 7,2 MBit/s Download- und 5,76 MBit/s Upload-Geschwindigkeit  

Ideal für Multimedia-Anwendungen geeignet:

Quectel U10

Stutensee - Eine High Speed Download Package Access (HSDPA)-Rate von 7,2 MBit/s und eine ungewöhnlich hohe Upload-Geschwindigkeit (HSUPA) von 5,76 MBit/s zeichnen das von MSC auf der embedded world in Halle 2, Stand 219 vorgestellte Multiband-WCDMA/GSM-Modul U10 von Quectel aus.

Das nur 37,7 × 29,9 × 5 mm3 große und auf dem neuen, mit einem 32-Bit-ARM1176 RISC-Prozessor ausgestatteten Kommunikationscontroller MT6276 basierende Modul wurde für den Einsatz in HSPA-, GPRS/EDGE Modem- und portablen Multimedia-Anwendungen entwickelt.

Neben einer High-Speed-USB 2.0-Schnittstelle und zwei analogen Audio-Ein-/Ausgängen stellt das U10-Modul für Multimedia-Anwendungen zusätzlich drei UARTs, separate Interfaces für SD- und Dual-SIM-Karten sowie eine eigene Schnittstelle für Kameras mit bis zu 8 Millionen Pixel Auflösung zur Verfügung. Ein auf dem Kommunikationscontroller MT6276 integrierter digitaler Signalprozessor mit MPEG-4, H.263 und H.264 Codecs ermöglicht darüber hinaus das Aufnehmen und Abspielen von hochauflösenden Bildern und Videos in Echtzeit.

Ebenfalls auf dem Modul integriert ist ein vollständig mit der Bluetooth-Spezifikation V2.1 + EDR kompatibler Bluetooth Host Controller, der Datenübertragungsraten von bis zu 3 MBit/s ermöglicht. Außerdem lassen sich mit dem U10 über einen seriellen Anschluss auch kostengünstig und einfach Host-basierende GPS-Module steuern.

Das dank eines weiten Betriebstemperaturbereiches von -40 bis +85 °C für unterschiedlichste Anwendungen wie Security, Video-Überwachung, Fahrzeugüberwachungssysteme, drahtloses POS, Connected-Navigation-Systeme, Internet-Gateways etc. geeignete Modul unterstützt neben OpenCPU auch eine Vielzahl leistungsstarker Internet-Service-Protokolle wie TCP/IP, PPP, UDP, FTP, HTP und MMS. Der Stromverbrauch im WCDMA- und GSM-Ruhemodus beträgt zirka 2 mA.

Für Evaluierungszwecke bietet MSC ein komplettes U10-Development-Kit inklusive Hard- und Software, Debug- und Test-Tools, Zulassungen, Application Notes und Testberichten an. Datenblätter und ausführliche Informationen können unter rf-quectel@msc-ge.com angefordert werden.

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Rugged+ TFT Displays von Hitachi für anspruchsvolle Anwendungen

Robuste Ausführung für den Einsatz unter extremen Umgebungsbedingungen

Rugged+

Stutensee – Die neue Produktlinie Rugged+ von Hitachi ist ab sofort über die MSC Vertriebs GmbH zu beziehen. Diese besonders robusten Displays sind speziell für den Einsatz unter raueren Umgebungsbedingungen gefertigt worden, die den Einsatz von Standard-Displays nicht zulassen. Sie kommen zum Beispiel in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Marine- oder Fahrzeugbau sowie anderen industriellen Bereichen zum Einsatz. Einige der neu vorgestellten Displaymodule stellen Hitachis IPS-Pro-Technologie zur Verfügung, welche eine unübertroffene Bildqualität aus jedem Betrachtungswinkel bietet. IPS-Pro steht für exzellente Farbdarstellung und -stabilität, sowie für überragende Kontrast- und Schwarzwerte unter einem horizontalen und vertikalen Betrachtungswinkel von bis zu 175 Grad.

Die neue Rugged+ TFT-Produktlinie beinhaltet folgende Displaymodule:

  • ein 9 cm (3,5 Zoll) QVGA TX09D04VM3CAA,
  • ein 13 cm (5.0 Zoll) VGA TX13D04VM2CAA
  • ein 15 cm (5,8 Zoll) WQVGA TX15D02VM0CAA,
  • drei 18 cm (7 Zoll) WVGA-Module
    • TX18D35VM0AAA (CMOS-Schnittstelle)
    • TX18D35VM0AAB ( CMOS, high bright)
    • TX18D37V0AAA (LVDS-Schnittstelle)
  • ein 20 cm (8 Zoll) WVGA TX20D26VM0AAA

Alle Displaymodule der Rugged+ Produktlinie bieten zusätzlich zu den in industriellen Anwendungen geforderten technischen Eigenschaften, ein LED Backlight hoher Helligkeit und einer Lebensdauer von bis zu 70.000 h, sowie einen erweiterten Arbeitstemperaturbereich von -30°C bis +80°C. 

Das komplette Portfolio von Displaymodulen aus der Rugged+ Produktlinie ist ab sofort über die MSC Vertriebs GmbH zu beziehen.

Kontakt: hitachi@msc-ge.com

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Gleichmann Electronics erweitert industrielles Display-Portfolio mit PCT-basierten Multi-Touch-Lösungen von TRS-Star

Von der Touch-Folie bis zum fertigen System alles aus einer Hand:

TRS-Star Multi Touch Solutions

Stutensee – Um der stark steigenden Nachfrage nach intuitiv bedienbaren Benutzeroberflächen für Industrie-, Haushalts-, Medizintechnik-, Automobil- und Spielautomatenapplikationen künftig noch besser Rechnung tragen zu können, bietet Gleichmann Electronics ab sofort auch auf Atmels millionenfach bewährter maXTouch-Technologie basierende Multi-Touch-Lösungen von TRS-Star an.

Derzeit sind von TRS-Star Single-Chip-basierende Multi-Touch-Lösungen für Bildschirmdiagonalen bis 30,7 cm (12,1 Zoll) und Vier-Chip-Lösungen für Displaydiagonalen von 26,4 cm (10,4 Zoll) bis 55,9 cm (22 Zoll) verfügbar, wobei TRS-Star nicht nur den Touch-Controller, sondern auch die Folie selbst entwickelt.

Die nötigen Firmwareanpassungen im Touch-Controller und die Integration des Multi-Touch-Systems in die jeweilige Kundenapplikationen werden von Gleichmann Electronics und TRS-Star gemeinsam durchgeführt.

Ausführliche Informationen zu den Multi-Touch-Lösungen von TRS-Star können unter sros@msc-ge.com angefordert werden.

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E-Paper-Module mit zuschaltbaren Farboptionen vereinfachen das Erkennen wichtiger Informationen

Pervasive Displays Beacon

Pervasive Displays beschreitet mit Beacon™-Farboptionen neue Wege: 

Stutensee – Pervasive Displays (PDI), führender Anbieter von kommerziellen und industriellen Elektrophorese-basierten Anzeigen (EPDs), bietet für seine E-Paper-Module und Eco-Sign-Lösungen (Vertrieb: Gleichmann Electronics) künftig zusätzliche Flächenfarben- und Monocolor-Optionen an, durch die wichtige Informationen deutlich sichtbar hervorgehoben werden können. Die von PDI entwickelte neuartige Beacon™-Technologie ermöglicht es unter anderem, einem bestimmten Modulbereich mehrere Farben fest zuzuweisen und die in diesem Bereich dargestellten Informationen dann dem jeweiligen Status entsprechend unterschiedlich farbig darzustellen. Die Farbflächen können nach Bedarf ein- und ausgeschaltet werden. Mit der Monocolor-Option lässt sich einem E-Paper neben den Grundfarben Schwarz und Weiß eine beliebige dritte Farbe hinzufügen. Diese Farbe kann je nach Bedarf an unterschiedlichsten Stellen eingesetzt werden, um Informationen hervorzuheben oder auf wichtige Aktualisierungen und Ausnahmen hinzuweisen.

Anders als bei herkömmlichen Dokumenten können in E-Paper-Modulen mit Beacon-Farberweiterung Informationen je nach Bedarf dynamisch ein- und ausgeschaltet und so jederzeit aktualisiert werden. Typische Einsatzgebiete sind unter anderem Kommissionierungssysteme – hier können Teile, Artikelnummern oder Sonderanweisungen dank der Verwendung von Farbe schneller erkannt werden, Kanban-Karten, automatische Fördersysteme oder auch der Einzelhandel, wo sich Sonderangebote, Werbeaktionen und Marken durch Farbe deutlich besser von anderen Ausschilderungen unterscheiden lassen.

Wie alle E-Paper-Module und Eco-Sign-Lösungen von PDI zeichnen sich auch Modelle, die die neuen Beacon™-Farboptionen nutzen, durch extrem geringen Stromverbrauch, eine sehr gute Ablesbarkeit auch bei direkter Sonneneinstrahlung, einen vertikalen und horizontalen Blickwinkel von fast 180° und hohe Auflösungen von bis zu 160 dpi aus.

Die Flächenfarben-Option ist bereits verfügbar, die Monocolor-Option soll nach Herstellerangaben ab nächstem Jahr erhältlich sein. Weitere Informationen erhalten Sie unter tmin@msc-ge.com.

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MSC stellt Qseven ™-Modul mit Prozessoren der Embedded G-Series von AMD® vor

Neues Embedded-Modul bietet niedrige Leistungsaufnahme, hohe Rechenpower und hervorragende Grafikleistung

MSC Q7-A50M

Stutensee – Das neueste Qseven-Modul der MSC Vertriebs GmbH basiert auf den Accelerated Processing Units (APUs) der Embedded G-Series von AMD. Das kompakte Modul entspricht der neuesten Qseven-Spezifikation Rev. 1.2 und misst 70 x 70 mm.

Die APUs der Embedded G-Series von AMD kombinieren eine stromsparende CPU mit einer Grafikeinheit, die leistungsmäßig nur mit einer diskreten Grafikkarte verglichen werden kann, auf demselben Prozessorchip. MSC hat sich die zwei Prozessoren dieser Familie mit der niedrigsten Stromaufnahme herausgesucht: den T40E Dual-Core-Prozessor und den T40R Single-Core-Chip, die beide mit 1 GHz getaktet werden und eine sehr niedrige Verlustleistung (TDP) von 6,4 W bzw. 5,5 W aufweisen. Damit lassen sich passiv gekühlte Systeme aufbauen und hochintegrierte Lösungen realisieren. Beide Prozessoren verfügen über die eingebaute AMD Radeon™ HD6250 Graphics Processing Unit (GPU), die neben sehr hoher Grafikleistung auch Support für OpenGL® 4.0, DirectX™-11 and OpenCL™ 1.1 bietet.

Die Prozessoren der Embedded G-Series unterstützen Einzel- und Doppeldisplays, die wahlweise auch unterschiedliche Inhalte anzeigen können. Die herausragenden Multimedialeistungen der Chips ergeben sich durch die in den Unified Video Decoder (UVD3) eingebauten Hardware-Dekoder für H.264, VC-1, MPEG2, WMV, DivX™ und Adobe® Flash. Das Qseven-Modul verfügt daneben noch über den A50M Controller Hub von AMD, wodurch es leistungsfähige Schnittstellen wie SATA mit 6 Gbit/s, PCI-Express Gen. 2 und HD Audio aufweist, die die Signal-Belegung des Qseven-Konnektors optimal unterstützen.

Insgesamt verfügt das MSC Q7-A50M über vier PCI-Express x1 Lanes, zwei schnelle SATA-II-Schnittstellen, acht USB 2.0 Ports, LPC, High-Definition Audio (HDA) und ein Gigabit-Ethernet Interface. Eine optional bestückte Flash-Disk ist per SATA angebunden, kann bis zu 32 GB groß sein und als Boot-Device verwendet werden.

Die Display-Schnittstelle erfüllt den Standard DVI/HDMI 1.3 bzw. alternativ DisplayPort 1.1a. Auflösungen bis zu 1920 x 1200 werden bei 60 Hz Bildrate unterstützt. Eine Vielzahl verschiedener Displays kann über das LVDS-Interface angesteuert werden, das bei 18/24 Bit eine Auflösung bis zu 1920 x 1200 Pixel unterstützt. Die zwei Display-Schnittstellen können im Clone-Modus oder mit unterschiedlichen Inhalten betrieben werden.

Wegen seiner vielfältigen Schnittstellen eignet sich das Modul MSC Q7-A50M für eine breite Palette von Embedded-Anwendungen wie Digital Signage, industrielle Steuerungen, POS/POI und medizinische Geräte. Weiterhin verhelfen die zusätzlichen Number-Crunching-Fähigkeiten basierend auf APP (Accelerated Parallel Processing), GPGPU (General Purpose computation on Graphics Processing Units) und OpenCL™ zu günstigen Lösungsansätzen für so anspruchsvolle Aufgaben wie Mustererkennung und Bilderkennung.

Das MSC-Modul erfüllt mit seiner innovativen Hardware und den Sicherheitsfunktionen des Aptio-BIOS von AMI alle Anforderungen der Trusted Computing Group (TCG). Zudem ist das MSC Q7-A50M auch sehr geeignet für tragbare Anwendungen, da es neben der niedrigen Therrnal Design Power (TDP) der Embedded G-Series von AMD über integrierte ACPI 3.0 Power-Management-Funktionen verfügt.

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Kosten- und stromsparende COM Express-Module mit 32 nm Celeron-Prozessoren

MSC CXB-6S COM Express Module

Stutensee – Die MSC Vertriebs GmbH hat ihre hochleistungsfähige COM Express ™-Modulfamilie MSC CXB-6S, die auf Intel® Core™-Prozessoren der zweiten Generation basiert, um zwei kostengünstige Varianten mit Intel® Celeron® CPU erweitert. Mit den neuen Baugruppen wird fast das niedrige Preisniveau von Intel® Atom™- und ARM®-basierenden Lösungen erreicht.

Die gerade vorgestellten Embedded-Module integrieren neben dem Intel® HM65-Chipsatz den Intel® Celeron®-Prozessor 827E mit einem Rechenkern (1,4 GHz) bzw. den Dual-Core Intel® Celeron®-Prozessor 847E, der mit 1,1 GHz getaktet wird. Beide Prozessoren werden in 32-nm-Technologie gefertigt und verfügen über einen 2 MB großen L3 Cache-Speicher. Die Thermal Dissipation Power (TDP) der Prozessoren liegt bei nur 17 W. Die typische Leistungsaufnahme des 827E basierenden Moduls wird mit unter 20 W angegeben. Noch Strom sparender ist das in Kürze verfügbare COM Express ™-Modul mit dem Intel® Celeron®-Prozessor 807E, der eine TDP von 10 W aufweist.

Auf dem Prozessor-Die untergebracht ist der Grafikcontroller Intel® HD Graphics 2000, der DirectX 10.1 und OpenGL 3.0 unterstützt. Die gemeinsame Nutzung des L3-Caches durch Prozessorkerne und Grafikcontroller trägt zu einer erheblichen Leistungssteigerung gegenüber der Vorgängergenration bei. Schnelle Dual Channel DDR3 SDRAMs (zwei SO-DIMM Sockel) mit einer maximalen Speicherkapazität von insgesamt 16 GB sorgen ebenfalls für eine hohe Computing Performance bei gleichzeitig niedrigem Stromverbrauch.

Wie alle modernen COM Express ™-Plattformen der MSC sind auch die High-end-Module MSC CXB-6S mit innovativen Hardware-basierenden Security-Funktionen entsprechend den Anforderungen der Trusted Computing Group (TCG) ausgestattet.

Die COM Express ™-Modulfamilie MSC CXB-6S im Basic-Format von 125 x 95 mm bietet sechs PCI Express™ x1-Kanäle, ein PCI Express™ Graphics (PEG) x16 Interface und den klassischen 32 Bit PCI-Bus. Zusätzlich sind acht USB 2.0 Ports, HD Audio und eine Gbit-Ethernet-Schnittstelle vorhanden. Die Daten können über vier SATA II-Kanäle mit bis zu 300 MB/s, einen Enhanced IDE Port oder auf einer optional bestückten 8 GB NAND Flash SSD gespeichert werden. Zum Anschluss von hochauflösenden

Displays sind neben LVDS- und VGA-Schnittstellen auch Display Port und HDMI Interfaces mit bis zu 2560 x 1600 Bildpunkten gemultiplext auf den PEG-Leitungen verfügbar.

Die leistungsfähige Plattform läuft unter den Betriebssystemen Windows® 7, Windows® XP (embedded) und Linux. Als BIOS kommt die UEFI Firmware vom AMI zum Einsatz. MSC liefert zur Evaluierung und zum Design-In der COM Express ™-Modulfamilie universelle Baseboards. Darüber hinaus wird der Design-Service für anwendungsspezifische Motherboards angeboten.

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MSC stellt weitere ARM-basierende Qseven-Modulfamilie vor

MSC Q7 ANDROStutensee – Mit der kompakten Baugruppe MSC Q7-TI8168 erweitert die MSC Vertriebs GmbH ihr Angebot an ARM®-basierenden Embedded-Modulen, die der Qseven ™-Spezifikation 1.20 entsprechen. Die leistungsfähige Plattform integriert den Prozessor Integra C6A8168 von Texas Instruments (TI) mit einem ARM® Cortex-A8 Core mit bis zu 3000 DMIPS und einem digitalen Signalprozessor (DSP). Der 10 GMACS / 7,2 GFLPOS DSP @1,25 GHz C674x unterstützt 32/64-bit Single/Double Precision Floating Point.

Das Qseven ™-Modul MSC Q7-TI8168 ist speziell für anspruchsvolle Aufgaben der Bildaufnahme und -analyse ausgelegt, z. B. in den Bereichen industrielle Automatisierung, Medizintechnik, Transportation und Sicherheitstechnik. Wolfgang Eisenbarth, VP Marketing Embedded Computer Technology bei der MSC Vertriebs GmbH, erklärt: „Der DSP übernimmt das rechenintensive Image Processing in Echtzeit und entlastet damit den ARM-Prozessor. Darüber hinaus muss nicht mehr, wie in der Vergangenheit, die Software sehr spezifisch entwickelt und speziell auf den CPU Core angepasst werden.“

Die im Prozessor integrierte ARM® Graphic Engine Neon unterstützt Video Imaging, Speech, Audio Codes und Frameworks. TI bietet mit den optimierten Bibliotheken C6EZAccel und C6EZRun eine umfassende Softwareunterstützung für zahlreiche Aufgaben, wie digitale Filterung, komplexe mathematische Berechnungen, die Bildverarbeitung und die Image-Analyse. C6EZRun führt die Code-Portierung durch, um ARM®-Code auf dem DSP laufen zu lassen. Das Tool C6EZAccel ermöglicht die Beschleunigung der Signal Processing Tasks durch umfangreiche DSP-optimierte Algorithmen (APIs).

An Standardschnittstellen verfügt die Embedded-Baugruppe MSC Q7-TI8168 über einen PCI Express™-Kanal, ein Gbit Ethernet Interface, Single Channel LVDS bis zu 1920 x 1080 Pixel und eine HDMI/DVI 1.3-Schnittstelle. Zusätzlich sind fünf USB 2.0 Hosts und ein USB 2.0 Client sowie eine I2C-, eine AC97 Audio- und eine SPI-Schnittstelle vorhanden. Die Anwenderdaten können über zwei SATA II-Kanäle gespeichert werden. Der Anschluss einer Speicherkarte ist über die SD/SDIO Interface möglich. Das Qseven ™-Modul integriert ein 1 GB großes schnelles DDR3-1600 RAM und ein NAND Flash Memory mit einer maximalen Kapazität von 8 GB.

Zum schnellen Einsatz des ARM®-basierenden Qseven™-Moduls MSC Q7-TI816 8 in Embedded-Systemen bietet MSC das Baseboard MSC Q7-MB-EP4 an. Das kompakte Qseven ™-Modul wird über eine bewährte MXM-Verbindung einfach auf das 148 x 102 mm kleine Baseboard gesteckt, so dass eine direkte Anbindung des Heatspreader an das Gehäuse gegeben und damit eine optimale passive Kühlung gesichert ist.

Bereits vor Monaten hat die MSC Vertriebs GmbH ihre erste ARM®-basierende Qseven ™-Embedded-Plattform MSC Q7-NT2 vorgestellt, die den Low Power-Prozessor Tegra™ 290 von NVidia® mit Dual-Core ARM® Cortex A9 integriert.

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