|
|
| 30.08.2012
Mehr Leistung für bessere Bilder ...
Kompakte COM-Express-Module, die auf der dritten
Generation der Intel-Core-Prozessoren mit vier oder zwei Rechenkernen basieren,
bieten eine weiter verbesserte Grafik- und Rechenleistung. Mit der Umstellung
der Steckerbelegung von Typ 2 auf Typ 6 werden die neuen digitalen
Displayschnittstellen und ...
|
|
12.07.2012
Brücke zwischen Architekturen ...
Mit der Weiterentwicklung von Prozessoren und Chipsätzen
müssen sich auch die Computermodul-Standards anpassen: Parallele Busse
und Schnittstellen verschwinden, USB 2.0 schreitet voran zu 3.0 und die
Display-Schnittstellen transportieren immer höhere Auflösungen. Mit der neuen
Prozessorgeneration „I ...
|  |
|
| 08.03.2012
Bildverarbeitung im Qseven-Format ...
Standardisierte Embedded-Module ermöglichen die
schnelle und kostenoptimierte Entwicklung von Embedded-Rechnern. Die ARM-
Architektur erweitert den Einsatzhorizont der Computermodule auf Anwendungen,
die mit stromsparenden x86-Systemen bisher nicht darstellbar waren. Zu solchen
Anwendungen gehört di ...
|
|
27.02.2012
Qseven kann CANopen ...
Qseven-Module mit integriertem CAN-Controller
ermöglichen eine schnelle und flexibel Entwicklung von CANopen-basierten Systeme
für die Industrieautomatisierung, Transportation und moderne Energieanlagen. MSC
bietet dazu jetzt in enger Zusammenarbeit mit Ixxat nicht nur die im eigenen
Hause entwickel ...
|  |
|
| 23.02.2012
Qseven kocht den besten Kaffee ...
Innovative Computer-On-Module (COMs) setzen sich immer mehr
auch in modernen Consumerprodukten durch. Dank der Realisierung der
standardisierten PC-Funktionalität auf einem skalierbaren Prozessormodul und der
anwendungsspezifischen Funktionen auf einem speziell entwickelten Baseboard
lässt sich die ...
|
|
21.02.2012
MSC stellt Qseven-Modul mit AMD-Prozessor der G-Serie vor ...
Die Schnittstelle zwischen Mensch und Maschine hat in letzter
Zeit einen starken Innovationsschub bekommen, seit großflächige TFT-Anzeigen,
Touchscreens, dreidimensionale Anzeigeobjekte und Videos Einzug gehalten haben.
Dadurch ist im Embedded-Markt der Bedarf nach mehr Grafik- und Rechenleistung
st ...
|  |
|
| 02.12.2011
MSC erweitert seine nanoRISC-Familie ...
Entwickler, die heute Anwendungen mit modernen
RISC-Prozessoren aufbauen wollen, stellen schnell fest, dass die Anforderungen
an das Hardware-Design hoch sind, egal ob sie nun auf x86 oder RISC setzen: Von
der Komplexität der Schaltung über die hohe Zahl notwendiger Verdrahtungsebenen
der Prozessorp ...
|
|
07.11.2011
Computer auf Landpartie ...
Navigationsgeräte sind in Pkw,
Lkw und Bussen heute Standard. Aber auch die Landwirte wollen von dieser
Technologie profi- tieren und mit ihrer Hilfe möglichst viele Arbeitsvorgänge
automatisieren. Grundvoraussetzungen dafür sind eine robuste Hardware sowie eine
praxisorientierte, leicht bedienbare ...
|  |
|
| 25.10.2011
RISC-Modul als Superkomponente ...
Was für x86-Entwicklungen schon länger verfügbar war,
kommt nun auch den Anwendern von 32-Bit-RISC-Mikrocontrollern zugute: MSC bietet
mit »nanoRISC« RISC-basierte Prozessormodule an und stellt bereits das zweite
Familienmitglied vor – weitere Module verschiedener Leistungsklassen sind in
Planung. ...
|
|
|
|
| 19.09.2011
Kern-Know-how für Computermodule ...
Die PC-Achitektur, 1981 von IBM vorgestellt, hat schon viele
Weiterentwicklungen und Technologiesprünge erlebt. Die Ähnlichkeit heutiger
Rechner mit den damaligen ist für den Benutzer kaum mehr erkennbar. Insbesondere
hat die Weiterentwicklung der Prozessoren, die sich nach Moore s Law ca. alle 24
M ...
|
|
17.02.2011
Performancesprung bei Rechenleistung, Grafik und Video ...
Höchste Rechen- und Grafikleistung auf einem Modul im
COM Express ™ Basic-Format von 125 x 95 mm bietet die gerade von der MSC
Vertriebs GmbH vorgestellte Modulfamilie MSC CXB-6S. Die Computer-on-Modules
(CoMs) basieren auf Intels neuer, zweiten Generation von Mobile-Prozessoren der
Core™-Serie, die ...
|  |
|
| 03.12.2010
Compact-Format und dennoch volle Leistung ...
Mit der Modulfamilie CXC-PV525 erweitert MSC sein
Angebot an COM-Express-Baugruppen im Kompaktformat. Die Plattformen
unterscheiden sich in Sachen Rechenleistung und Energieeffizienz. Die kompakten
CXC-Module eigen sich vor allem für kleine handliche Geräte und mobile
Systeme. ...
|
|
30.11.2010
Qseven-Plattform mit Atom-E6x0-Prozessor und CAN ...
Mit der Baugruppe »Q7-TCTC-FD«
stellt die MSC Vertriebs GmbH ihre erste Qseven-Plattform vor, die einen
Prozessor aus Intels neuer Atom-E6x0-Serie integriert. Die kompakten Module
zeichnen durch eine hohe Grafikleistung aus und verfügen über einen CAN-Bus
entsprechend der unlängst freigegebenen Qse ...
|  |
|
| 04.11.2010
Fit für Embedded-Designs ...
Wer bei Distributoren nur an große Lager, dicke Kataloge und
freundliche Damen an der Bestellhotline denkt, übersieht, dass viele Firmen
heute sehr viel weiter gehende Dienstleistungen anbieten. Der Distri kennt die
Produkte aus seiner Linecard bestens und kann seine Kunden daher auch beim
Design-In ...
|
|
03.11.2010
CPU-Modul speziell für Transportation ...
Neben den weit verbreiteten ETX-, COM Express- und
Qseven-Baugruppen bietet die MSC Vertriebs GmbH ihre im eigenen Hause
entwickelte, standardisierte Embedded-Modulfamilie EXM32 an, die besonders für
raue Umgebungen ausgelegt ist. Die CoMs sind für den erweiterten
Temperaturbereich spezifiziert, bes ...
|  |
|
| 15.10.2010
Mehr Flexibilität auf 70 x 70 mm ...
Die neue Qseven-Spezifikation Version 1.20 erweitert
ihre Prozessorunterstützung von x86 um ARM/RISC und bietet ein gemeinsames
Programmierinterface mit COM Express™. Bernhard Andretzky,
Product Marketing Manager Embedded Computer Technology bei der MSC Vertriebs
GmbH, erläutert die Erweiterungen de ...
|
|
|
|
| 16.07.2010
Bewährungsprobe für das ETX-Modulkonzept ...
Über viele Jahre mussten Systemhersteller, die auf
ETX-Module gesetzt hatten, an ihren eingeführten Geräten wenig verändern. Seit
Intels Abkündigung der weit verbreiteten Pentium-M- und Celeron-M-Generation
wird in den Entwicklungsabteilungen fieberhaft diskutiert, wie mit der Situation
umgegangen w ...
|
|
18.06.2010
Modulare Digital-Signage-Lösungen ...
Die MSC Vertriebs GmbH nutzt erstmals die »Kiosk
Europe Expo 2010«, um ihre POI/POS- und Digital-Signage-Lösungen komplett zu
präsentieren, bestehend aus einer flexiblen Integrationsplattform und
unterschiedlichen Full-HD-Displays. ...
|  |
|
| 15.03.2010
Nahtlose Übergabe ...
Typische ETX-Applikationen sind in der industriellen
Automatisierungstechnik, in Bildverarbeitungssystemen, in der Messtechnik, der
Medizintechnik und in Digital-Signage-Systemen zu finden. Module sind in
unterschiedlichen Leistungsklassen von der Ausführung mit stromsparendem
Prozessor bis zur High ...
|
|
08.03.2010
Nackte Displays anständig ansteuern ...
Wenn ein Display direkt an der Hardware und nicht an
einer genormten digitalen Grafikschnittstelle wie z.B. DVI angeschlossen werden
soll, wird es schwierig. Bei der weit verbreiteten LVDS-Schnittstelle sind zwar
Pegel und Farbtiefe definiert, jedoch nicht die Pin-Zuordnung. Auch das Timing
der Disp ...
|  |
|
| 02.03.2010
Kompaktes CPU-Modul mit Atom-Prozessor ...
Dem Qseven-Konsotium gehören inzwischen 30 Mitglieder
an, von denen die Mehrzahl selbst solche Module entwickelt und herstellt. Als
Gründungsmitglied hat MSC besondere Aufmerksamkeit auf diesen Standard gelegt
und inzwischen die zweite Generation von Qseven-Modulen vorgestellt.
...
|
|
11.12.2009
Booten vom Flash ...
Festplatten waren lange Jahre das Bootmedium der Wahl
bei Embedded-Computing-Lösungen. Zuverlässige Technik und ständig wachsende
Kapazitäten bei gleichzeitig stabilen Preisen sorgten für problemlose
Integration und einfache Anpassung an den wachsenden Speicherbedarf. Die Flash-
Technik hat, getrieb ...
|  |
|
| 30.11.2009
Wenn ein Atom nicht genügt ...
Mittlerweile sind Intels aktuelle Notebook-Chipsätze und
zugehörige Prozessoren in 45-nm-Technologie in ganzer Breite auf Embedded-
Modulen verfügbar. Die unter den Bezeichnungen »Montevina« bzw. »Centrino 2«
bekannten Notebook-Technologien nahm Intel zu einem großen Teil in die Liste der
langzeitve ...
|
|
19.06.2009
Lüfterlos im Industrieumfeld ...
In heutigen Mensch-Maschine-Schnittstellen (Human Machine
Interfaces, HMIs) steht neben der kostengünstigen Echtzeitrealisierung von
Steuerungsaufgaben die Integration anspruchsvoller Visualisierungsfunktionen im
Mittelpunkt. Viele Automatisierungsanwendungen verlangen zudem bewährte
Schnittstellen, ...
|  |
|
|
|
04.12.2008
Sieben mal Sieben... ...
Ob die Welt tatsächlich zusätzlich zu COMExpress und ETX
einen weiteren Standard für COMs (Computer on Module) braucht, ist eine müßige
Frage: Sie bekommt ihn einfach. Technisch verfolgt »Qseven« eine konsequente
Ausrichtung auf ein Höchstmaß an Austauschbarkeit der Module von verschiedenen
Herstell ...
|  |
|
| 21.11.2008
Module einfach austauschen ...
MSC hat dieses Dilemma erkannt und kombiniert deshalb für die dem
PICMG-Standard entsprechenden COM-Express-Modulfamilie CXB-A945M die Vorteile
des Strom sparenden Prozessors Intel- Atom-N270 mit der I/O-Vielfalt und den
Grafikeigenschaften des Intel Chipsatzes 82945GME/ ICH7. ...
|
|
|
|
| 23.10.2008
Das Embedded Board - das Fundament eines Embedded-Systems ...
Die Basis eines Embedded-Systems ist das Embedded Board, das heutzutage in
vielen Technologien und Formfaktoren verfügbar ist. Embedded-Module werden auf
einem Trägerbaugruppe (Baseboard) montiert und sind in ihrer CPU-Leistung
skalierbar. Da sich im Idealfall mit nur einem Trägerboard-Design mehrer ...
|
|
11.09.2008
Neuer Konsortiumgetriebener Standard Qseven ...
Neben ETX und COM Express wird sich in den nächsten Monaten Qseven
als neuer Standard für embedded Computing-Module etablieren. Der Auslöser für
die Definition der neuen Spezifikation war vor allem die von Intel vorgestellte
Atom-Prozessortechnologie. Zum Erfolg dieses frei zugänglichen Standards tr ...
|  |
|