NEWSLETTER

Auf diesen Seiten informieren wir Sie in regelmäßigen Abständen über Neuigkeiten und Produktinformationen aus den Modulfamilien COM Express, ETE/ETX, Qseven und EXM32, die hier in dieser Newsletterübersicht zusammengefasst werden.

2012

• Starterkit für Designs mit COM Express Type 6 Pin-out ...
• Intel® Core™ Prozessoren der dritten Generation auf COM Express-Modulen ...
• Starterkits für unsere COM-Modulfamilien ...
• Embedded World 2012 in Nürnberg, 28. Februar – 1. März ...

2011

• Jetzt auf YouTube: Neueste Celeron Prozessoren auf COM Express Modulen ...
• Jetzt auf YouTube: Compliance Messung bei MSC Embedded Computer Technology  ...
• Einladung zur SPS/IPC/DRIVES 2011 in Nürnberg, 22.-24. November 2011 ...
• nanoRISC®- Familie von RISC-basierenden Prozessor-Modulen ist verfügbar ...
• * MSC Embedded Computer Technology eröffnet Vertriebsbüro in USA ...
• COM Express-Modul mit neuen 32 nm Celeron – das Flaggschiff wird kostengünstig ...
• MSC tritt Intel's Embedded Building Blocks-Initiative bei ...
• Neue Produktbroschüre „EMBEDDED COMPUTER TECHNOLOGY – Edition 2011“ ...
• COM Express-Modul mit neuen Quad und Dual Core-Prozessoren ...
• * embedded world 2011 in Nürnberg, 1. -  3. März ...
• MSC unterstützt die neue Qseven ™-Spezifikation 1.20 ...

2010

• Baseboard mit CAN für Qseven™ basierende Systeme ...
• Einladung zur SPS/IPC/DRIVES 2010 in Nürnberg, 23.-25. November 2010 ...
• Kompaktes COM Express™-Modul mit Intel® Atom™ Dual Core CPU ...
• Neue Atom™-Prozessorvarianten für MSCs ETX™-Modulfamilie ...
• Zwei Gigabyte Arbeitsspeicher auf ultrakompakten Qseven™-Modulen ...
• Neue ETX-Module ersetzen überholte Technologien ...
• Optimierte COM Express-Kühllösungen bis 60 °C ...
• MSC präsentiert modulare Embedded-Plattform für Digital Signage-Anwendungen  ...
• MSC erweitert ihre ETX™-Modulfamilie um Intel® Dual Core Atom™-Variante ...
• Neue Produktbroschüre ...
• * Embedded World 2010 in Nürnberg, 2. - 4. März ...
• COM Express Module für anspruchsvolle Applikationen ...

2009

• Baseboard zur schnellen Entwicklung von Qseven-Systemen ...
• Einladung zur SPS/IPC/DRIVES 2009 in Nürnberg, 24.-26. November 2009 ...
• Qseven™ Evaluation Kit mit Intel® Atom™ ...
• Erstes COM Express-Modul mit Intel Dual Core Celeron CPU ...
• Hochintegriertes EXM32-Modul mit Videodecoder, MOST und CAN ...
• Ultrakompakte Qseven Module in neuen Varianten ...
• MSC erweitert ihre ETX™-Modulfamilie um Intel® Atom™-CPU-Variante ...
• Das Angebot an COM Starterkits wächst stetig ...
• Erstes COM Express™ Modul mit Dual-Channel-DDR3-Speicher bringt höchste Grafik- und Rechenleistung ...
• * Einladung zur Embedded World 2009 in Nürnberg, 3. - 5. März ...
• Sofort einsetzbares COM Express Trägerboard für industrielle Systeme im Mini-ITX-Format ...

2008

• Intel Atom Prozessor im neuen ultrakompakten Modulstandard Qseven ...
• * Einladung zur SPS/IPC/DRIVES 2008 in Nürnberg, 25.-27. November ...
• Weniger Energie und weniger Kosten mit Intel Atom™ ...
• Kompaktes GS45 COM Express™ Modul mit großer Prozessorauswahl bringt höchste Rechenleistung ...
• COM Express Modul jetzt mit fünf verfügbaren PCI Express-Schnittstellen  ...
• ETX®-Module mit VIA-Chipsatz jetzt auch mit TTL-Flachdisplay-Unterstützung  ...
• Neue Aktiv- und Passivkühllösungen für COM-Module  ...
• Low-power COM-Express-Modul mit Intel®- Pentium® M- und Celeron® M - Prozessoren ...
• COM Express Modul jetzt auch mit stromsparenden ULV-Prozessor ...
• Navigations- und Kommunikationsmodul im erweiterten Temperaturbereich ...
• Alle ETX®-Module jetzt auch mit SATA-Schnittstellen ...

2007

• Neues low-power ETX-Modul mit zwei SATA-Schnittstellen  ...
• Performancesprung bei COM-Express-Modul mit Intel® Core™ 2 Duo Technologie, 965GME-Chipsatz und Dua ...
• CPU-Modul für Multimedia-Anwendungen mit erhöhter Rechenleistung im erweiterten Temperaturbereich   ...
• Erweiterte CPU-Auswahl für ETX-Modul mit SATA- und PATA-Schnittstellen ...
• High-End COM-Express-Modul mit Dual-Channel-Speicherunterstützung ...